国家标准计划《半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准化管理委员会。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司 、天通银厦新材料有限公司 、浙江海纳半导体股份有限公司 、北京通美晶体技术股份有限公司 、深圳牧野微电子技术有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、广东天域半导体股份有限公司 、江苏华兴激光科技有限公司 、江苏芯梦半导体设备有限公司 、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司 、深圳市深鸿盛电子有限公司 、深圳市晶导电子有限公司 、湖南德智新材料有限公司 。

主要起草人 宁永铎 、孙燕 、贺东江 、李素青 、朱晓彤 、康森 、靳慧洁 、孙韫哲 、潘金平 、任殿胜 、张海英 、何凌 、丁雄杰 、刘薇 、沈演凤 、廖周芳 、赵丽丽 、张西刚 、赖辉朋 、廖家豪 。