国家标准计划《半导体集成电路 小外形封装引线框架规范》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后7个月正式实施。
主要起草单位 厦门永红科技有限公司 。
主要起草人 林桂贤 、王锋涛 、申瑞琴 。
GB/T 15878-1995 （全部代替）
20061804-T-339 已发布
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