国家标准计划《硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 有研半导体硅材料股份公司 、山东有研半导体材料有限公司 、合肥中南光电有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、洛阳鸿泰半导体有限公司 、浙江海纳半导体有限公司 、上海合晶硅材料股份有限公司 、开化县检验检测研究院 、天津中环领先材料技术有限公司 、义乌力迈新材料有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 。

主要起草人 孙燕 、蔡丽艳 、贺东江 、李素青 、王可胜 、徐新华 、张海英 、王振国 、潘金平 、曹雁 、楼春兰 、张雪囡 、皮坤林 。