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国家标准《硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司上海合晶硅材料有限公司杭州海纳半导体有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司浙江省硅材料质量检验中心东莞市华源光电科技有限公司

主要起草人 孙燕何宇徐新华王飞尧张海英楼春兰向兴龙

目录

标准状态

当前标准

GB/T 32280-2015 废止

硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
被以下标准替代

GB/T 32280-2022 (全部代替)

硅片翘曲度和弯曲度的测试 自动非接触扫描法

基础信息

标准号
GB/T 32280-2015
发布日期
2015-12-10
实施日期
2017-01-01
废止日期
2022-10-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
国际标准分类号
77.040
77 冶金
77.040 金属材料试验
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

孙燕
何宇
张海英
楼春兰
徐新华
王飞尧
向兴龙

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