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国家标准《硅片切口尺寸测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司万向硅峰电子股份有限公司

主要起草人 杜娟孙燕卢延廷楼春兰

目录

标准状态

当前标准

GB/T 26067-2010 现行

硅片切口尺寸测试方法

基础信息

标准号
GB/T 26067-2010
发布日期
2011-01-10
实施日期
2011-10-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

杜娟
孙燕
卢延廷
楼春兰

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