国家标准《硅片切口尺寸测试方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司 、万向硅峰电子股份有限公司 。
主要起草人 杜娟 、孙燕 、卢延廷 、楼春兰 。
GB/T 26067-2010 现行