国家标准《半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 万向硅峰电子股份有限公司 。
主要起草人 楼春兰 、朱兴萍 、方强 、汪新平 、戴文仙 。
GB/T 6616-1995 (全部代替)
GB/T 6616-2009 废止
GB/T 6616-2023 (全部代替)
29 电气工程 |
29.045 半导体材料 |
本标准修改采用其他国际标准:SEMI MF673-1105。
采标中文名称:用非接触涡流法测定半导体硅片电阻率和薄膜薄层电阻的方法。