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硅片直径测量方法 千分尺法

Silicon slices and wafers--Measuring of diameter--Micrometer method
国家标准 推荐性 废止

国家标准《硅片直径测量方法 千分尺法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 洛阳单晶硅厂 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止
当前标准

GB/T 14140.2-1993 废止

硅片直径测量方法 千分尺法
被以下标准替代

GB/T 14140-2009 （全部代替）

硅片直径测量方法

基础信息

标准号
GB/T 14140.2-1993
发布日期
1993-02-06
实施日期
1993-10-01
废止日期
2010-06-01
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
国际标准分类号
77.040.01
77 冶金
77.040 金属材料试验
77.040.01 金属材料试验综合
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门
国家标准委

起草单位

洛阳单晶硅厂

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