注册
登录
Toggle navigation
全国标准信息公共服务平台
首页
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
企业标准
国际标准
国外标准
示范试点
技术委员会
膜集成电路和混合集成电路外形尺寸
Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits
国家标准
推荐性
现行
国家标准《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》 由
TC78
(全国半导体器件标准化技术委员会)归口 ,主管部门为
工业和信息化部(电子)
。
主要起草单位
电子工业部第四十三研究所
。
目录
标准状态
发布
于 1994-06-25
实施
于 1995-04-01
被代替
废止
基础信息
标准号
GB/T 15138-1994
发布日期
1994-06-25
实施日期
1995-04-01
标准类别
基础
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)
起草单位
电子工业部第四十三研究所
相近标准(计划)
混合集成电路 DC/DC变换器
微波混合集成电路 合成频率源
20192058-T-339 微波混合集成电路 合成频率源
SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
20192065-T-339 混合集成电路 直流/直流(DC/DC)变换器
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
20154238-T-339 半导体集成电路外形尺寸
半导体集成电路外形尺寸
GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸