行业标准《厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员归口上报，主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 、工业和信息化部电子工业标准化研究院 。

主要起草人 赵莹 、孙社稷 、曹可慰等 。

备案号：80910-2021。

备案公告： 2021年第3号 。

适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料