行业标准《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》由全国半导体设备和材料标准化技术委员归口上报，主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位 工业和信息化部电子工业标准化研究院 、西安宏星电子浆料科技股份有限公司 。

主要起草人 曹可慰 、赵莹 、王香等 。

备案号：80911-2021。

备案公告： 2021年第3号 。

适用于厚膜混合集成电路用铜导体浆料