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技术委员会
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
行业标准-SJ 电子
推荐性
有更新版
行业标准《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》,主管部门为
电子工业部
。
目录
标准状态
发布
于 1993-12-17
实施
于 1994-06-01
废止
基础信息
标准号
SJ/T 10455-1993
发布日期
1993-12-17
实施日期
1994-06-01
主管部门
电子工业部
行业分类
无
备案信息
备案号:0063-1994。
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