注册
登录
Toggle navigation
全国标准信息公共服务平台
首页
国家标准
行业标准
地方标准
团体标准
企业标准
国际标准
国外标准
示范试点
技术委员会
厚膜混合集成电路用铜导体浆料
行业标准-SJ 电子
推荐性
废止
行业标准《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》,主管部门为
电子工业部
。
目录
标准状态
发布
于 1993-12-17
实施
于 1994-06-01
废止
基础信息
标准号
SJ/T 10455-1993
发布日期
1993-12-17
实施日期
1994-06-01
主管部门
电子工业部
行业分类
无
备案信息
备案号:0063-1994。
相近标准(计划)
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料
SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
YS/T 604-2023 金基厚膜导体浆料
YS/T 604-2006 金基厚膜导体浆料
YS/T 614-2006 银钯厚膜导体浆料
YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料
SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
YS/T 607-2006 钌基厚膜电阻浆料
SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料