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蚀刻型双列封装引线框架规范

Specification of DIP leadframes produced byetching
国家标准 推荐性 废止

国家标准《蚀刻型双列封装引线框架规范》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 宁波集成电路元件厂 。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止
当前标准

GB/T 15877-1995 废止

蚀刻型双列封装引线框架规范
被以下标准替代

GB/T 15877-2013 （全部代替）

半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范

基础信息

标准号
GB/T 15877-1995
发布日期
1995-12-22
实施日期
1996-08-01
废止日期
2014-08-15
标准类别
产品
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准非等效采用ITU国际标准：SEMI G19:1984。

采标中文名称:。

起草单位

宁波集成电路元件厂

相近标准(计划)

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