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国家标准《半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位上海无线电七厂。

标准状态

当前标准

GB/T 14862-1993 现行

半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

基础信息

标准号: GB/T 14862-1993
发布日期: 1993-12-30
实施日期: 1994-10-01

标准类别

方法

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

31 电子学

31.200 集成电路、微电子学

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会

执行单位

全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门

工业和信息化部（电子）

采标情况

本标准非等效采用其他国际标准：SEMI G30:1986、SEMI G43:1987。

采标中文名称:。

起草单位

上海无线电七厂

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半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits

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