行业标准 - 全国标准信息公共服务平台

行业标准《半导体集成电路金属菱形外壳详细规范》，主管部门为电子工业部。

目录

标准状态

基础信息

标准号: SJ/T 10176-1991
发布日期: 1991-05-28
实施日期: 1991-12-01

主管部门: 电子工业部
行业分类: 无

备案信息

备案号：2355-1992。

相近标准(计划)

SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范

SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范

SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范

SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范

SJ/T 10254-1991 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范

SJ/T 10250-1991 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范

20233686-T-339 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路第八篇：集成电路静态读/写存储器空白详细规范

SJ/T 10255-1991 半导体集成电路CW1403型精密带隙电压基准详细规范

SJ/T 10253-1991 半导体集成电路CC4046型CMOS数字锁相环详细规范

版权所有侵权必究
主管：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
支持电话：010-82261036
备案号：京ICP备18022388号-1