国家标准计划《硅片表面平整度测试方法》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。
主要起草单位 上海合晶硅材料有限公司 。
主要起草人 徐新华 、严世权 、王珍 。
GB/T 6621-1995 (全部代替)
20065625-T-469 已发布
GB/T 6621-2009