国家标准计划《印制电路板及其互连结构用材料试验方法 第2-809部分：TMA探针法测定覆铜箔层压板X/Y轴热膨胀系数》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、江苏赛西科技发展有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、江苏生益特种材料有限公司 、苏州生益科技有限公司 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 61189-2-809:2024。

采标中文名称:电子材料，线路板和其他互连结构与装联测试方法-第2-809部分：厚基材的X/Y轴热膨胀系数（CTE）测试（TMA法）。