行业标准《200mm及以下晶圆用半导体设备装载端口规范》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位 上海微电子装备有限公司 、工业和信息化部电子工业标准化研究院 、中微半导体设备（上海）有限公司等 。

主要起草人 胡松立 、郑教增 、冯亚彬等 。

备案号：80907-2021。

备案公告： 2021年第3号 。

适用于加工直径 200 mm 及以下晶圆的半导体设备装载端口