《微机电系统（MEMS）技术 传感器胶接固化参数测试方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准委。
目前国内外尚无MEMS传感器封装胶热固化成型评估与分析相关的标准，封装胶热固化成型过程分析和表征手段缺失，严重制约我国MEMS传感器性能提升与新型号研制。
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