注册

国家标准计划《芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟深圳海思半导体有限公司中国电子技术标准化研究院北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司盛合晶微半导体(江阴)有限公司清华大学北京大学福建省电子信息集团江苏长电科技股份有限公司

目录

项目进度

当前标准计划

20242062-T-339 正在起草

芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求

基础信息

计划号
20242062-T-339
制修订
制定
项目周期
12个月
下达日期
2024-06-28
标准类别
基础
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

相近标准(计划)