国家标准《芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》 由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟 、中国电子技术标准化研究院 、深圳市海思半导体有限公司 、清华大学 、盛合晶微半导体（江阴）有限公司 、深圳市中兴微电子技术有限公司 、北京大学 、中国移动通信有限公司研究院 、福建省电子信息(集团)有限责任公司 、北京芯力技术创新中心有限公司 、中科芯集成电路有限公司 、上海交通大学 、中茵微电子（南京）有限公司 。

主要起草人 吴华强 、杨旭东 、蔡静 、崔东 、张玉芹 、杨蕾 、李翔宇 、王海健 、吴波 、王谦 、刘泽伟 、罗多纳 、王士伟 、唐良晓 、李洋 、齐筱 、薛兴涛 、潘二灵 、黄新星 、李男 、王大鹏 、贾海昆 、王玮 、叶乐 、贾天宇 、李欣喜 、章莱 、金鹏 、魏敬和 、华松逸 、贺光辉 、蒋剑飞 、袁春 、朱红卫 、许弘文 、高强 。