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国家标准计划《芯粒测试规范 第1部分:互联接口兼容性测试》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟深圳市海思半导体有限公司中国电子技术标准化研究院杭州长川科技股份有限公司清华大学盛合晶微半导体(江阴)有限公司深圳市中兴微电子技术有限公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司北京芯力技术创新中心有限公司中国科学院微电子研究所上海兆芯集成电路股份有限公司海光信息技术股份有限公司成都态坦测试科技有限公司北京华大九天科技股份有限公司深圳市诺泰芯装备有限公司北京大学上海安路信息科技股份有限公司悦芯科技股份有限公司长迈半导体(成都)有限公司

主要起草人 吴华强李翔宇张玉芹杨蕾周俊刘泽伟田平张明昌钟锋浩赵轶苏菲许剑李强钱元彬秦开贤欧阳可青黄新星郑凯周亦康李欣喜石阳张文雯李红茜杨思彦徐永刚刘晓明李辉袁丰磊张悦杨爱民贾天宇

目录

项目进度

当前标准计划

20260745-T-339 正在批准

芯粒测试规范 第1部分:互联接口兼容性测试

基础信息

计划号
20260745-T-339
制修订
制定
项目周期
6个月
标准类别
方法
中国标准分类号
31.200
国际标准分类号
31.200
31 电子学
31.200 集成电路、微电子学
归口单位
全国集成电路标准化技术委员会
执行单位
全国集成电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

吴华强
李翔宇
周俊
刘泽伟
钟锋浩
赵轶
李强
钱元彬
黄新星
郑凯
石阳
张文雯
徐永刚
刘晓明
张悦
杨爱民
张玉芹
杨蕾
田平
张明昌
苏菲
许剑
秦开贤
欧阳可青
周亦康
李欣喜
李红茜
杨思彦
李辉
袁丰磊
贾天宇

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