国家标准计划《芯粒互联接口规范 第6部分：基于3D封装的物理层技术要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟 、清华大学 、中国电子技术标准化研究院 、北京青耘科技有限公司 、深圳市中兴微电子技术有限公司 、上海合见工业软件集团股份有限公司 、长鑫存储技术有限公司 、海光信息技术股份有限公司 、北京芯力技术创新中心有限公司 、盛合晶微半导体（江阴）有限公司 、湖北星辰技术有限公司 、海光信息技术股份有限公司 、上海晟联科半导体有限公司 、得一微电子股份有限公司 、成都奕成集成电路有限公司 。

主要起草人 吴华强 、李翔宇 、张玉芹 、赵建中 、李林楠 、陈昊 、谢业磊 、应广希 、吴枫 、周俊 、王海健 、林阳荟晨 、梁岩 、姚舜 、李欣喜 、张博 、崔东 、吴波 、王逸群 、王颖 、羊杨 、吴大畏 、吕敬 。