国家标准计划《芯粒互联接口规范 第6部分：基于3D封装的物理层技术要求》由 TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟 、清华大学 、中国电子技术标准化研究院 、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 、北京华大九天科技股份有限公司 、北京大学 、中国科学院微电子研究所 、北京北方华创微电子装备有限公司 、长江先进存储产业创新中心有限公司 、杭州长川科技股份有限公司 、福建省电子信息集团 、湖北江城实验室 、盛合晶微半导体(江阴)有限公司 、中国移动有限公司研究院 、长鑫存储技术有限公司 、深圳市中兴微电子技术有限公司 、飞腾信息技术有限公司等 。