国家标准计划《芯粒测试规范 第2部分:芯粒可测性设计及芯粒互联接口连通性测试》由 TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 中关村高性能芯片互联技术联盟 、深圳市海思半导体有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、杭州长川科技股份有限公司 、清华大学 、盛合晶微半导体(江阴)有限公司 、深圳市中兴微电子技术有限公司 、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司 、北京芯力技术创新中心有限公司 、成都态坦测试科技有限公司 、上海兆芯集成电路股份有限公司 、南京邮电大学南通研究院有限公司 、中国科学院微电子研究所 、海光信息技术股份有限公司 、北京华大九天科技股份有限公司 、北京大学 、长迈半导体(成都)有限公司 。
主要起草人 吴华强 、张玉芹 、李翔宇 、潘俪文 、杨蕾 、崔昌明 、李洋 、钟锋浩 、赵文 、苏菲 、许剑 、李强 、钱元彬 、秦开贤 、王凯 、彭敏强 、郑凯 、周亦康 、徐永刚 、李红茜 、蔡志匡 、李欣喜 、韩子同 、张文雯 、曾辉 、岳修岩 、贾天宇 。
20260746-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.200 集成电路、微电子学 |