国家标准计划《重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的测试 红外反射法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 浙江金瑞泓科技股份有限公司 、金瑞泓科技（衢州）有限公司 、金瑞泓微电子（衢州）有限公司 、中国电子科技集团公司第四十六研究所 、南京国盛电子有限公司 、信息产业部专用材料质量监督检验中心 、上海优睿谱半导体设备有限公司 。