国家标准计划《重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的测试 红外反射法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 浙江金瑞泓科技股份有限公司 、有色金属技术经济研究院有限责任公司 、南京盛鑫半导体材料有限公司 、中电晶华（天津）半导体材料有限公司 、山东有研艾斯半导体材料有限公司 、西安龙威半导体有限公司 、浙江大学 、麦斯克电子材料股份有限公司 、布鲁克（北京）科技有限公司 、珀金埃尔默企业管理（上海）有限公司 、赛默飞世尔科技（中国）有限公司 、上海优睿谱半导体设备有限公司 、青海沅平新能源科技有限公司 。

主要起草人 李慎重 、张海英 、李素青 、许峰 、梁兴勃 、蒋玉龙 、葛华 、李明达 、张宏浩 、马林宝 、马向阳 、刘丽娟 、贺东江 、赵跃 、方伟宇 、李云鹏 、庄育军 、韩云霄 、雷浩东 、袁文战 。