国家标准计划《集成电路封装设备远程运维 故障诊断与预测性维护》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第二研究所 、南京国博电子股份有限公司 、西安电子科技大学 、中国电子科技集团公司第三十八研究所 、南京固体器件有限公司 、青岛凯瑞电子有限公司 、太原科技大学 、清华大学 、诺思（天津）微系统有限责任公司 、浙江嘉辰半导体有限公司 、深圳市腾盛精密装备股份有限公司 、深圳台达创新半导体有限公司 、广东长兴半导体科技有限公司 、视雄半导体（杭州）有限公司 、苏州猎奇智能设备股份有限公司 、允哲半导体科技（浙江）有限公司 、博捷芯(深圳)半导体有限公司 、安徽芯宇驰半导体科技有限公司 、深圳市炬力北方微电子有限公司 、武汉当代华路光电技术有限公司 、北京中科同志科技股份有限公司 、浙江卓瑞微智能制造有限公司 、潍坊东大电子材料有限公司 、东莞市奇海实业有限公司 、余姚市富运电子科技有限公司 、山东才聚电子科技有限公司 、中山市光维智能科技有限公司 、深圳市博明智控科技有限公司 、苏州晟丰电子科技有限公司 、京隆科技（苏州）有限公司 、常州科瑞尔科技有限公司 、健鼎(无锡)电子有限公司 、深圳市蔚来芯科技有限公司 、江西富隆电子科技有限公司 、江西弘高科技有限公司 、杭州锐溯三海科技有限公司 、深圳市江元智造科技有限公司 、宁波尚进自动化科技有限公司 、三河建华高科有限责任公司 、常州铭赛机器人科技股份有限公司 、深圳市路远智能装备有限公司 、东莞触点智能装备有限公司 、江苏卓胜微电子股份有限公司 、成都汉芯国科集成技术有限公司 、江苏七维测试技术有限公司 、名正（浙江）电子装备有限公司 、浙江迪吉芯半导体有限公司 、渭南木王智能科技股份有限公司 、嘉兴九纵智能科技有限公司 、深圳市宸悦存储电子科技有限公司 、武汉驿天诺科技有限公司 、无锡卓海科技股份有限公司 、湖南奥创普科技有限公司 、嘉兴景焱智能装备技术有限公司 、源卓微纳科技（苏州）股份有限公司 、深圳维盛半导体科技有限公司 、浙江华企正邦自动化科技有限公司 、东莞市雄驰电子有限公司 、长迈半导体（成都）有限公司 、江苏摩天轮科技有限公司 、嘉际环控（西安）科技有限公司 、深圳市安信达存储技术有限公司 、浙江中科未来科技研究院有限公司 、深圳市朗帅科技有限公司 、山东美泽赫生理技术有限公司 、长川科技（内江）有限公司 、杭州芯矩科技有限公司 、惠州润众科技股份有限公司 、浙江杭可仪器有限公司 、青岛沃尔芯智能工业有限公司 、中东云科技集团有限公司 、甘肃同兴智能科技发展有限责任公司 、微见智能封装技术（深圳）有限公司 、博硕科技（江西）有限公司 、深圳市大族封测科技股份有限公司 、江苏京创先进电子科技有限公司 、宁波泰睿思微电子有限公司 、珠海欧森斯传感技术有限公司 。

主要起草人 晁宇晴 、邵晓东 、段云森 、李欣 、孙春妹 、刘宇旭云 、张红旗 、郭磊 、李文军 、程凯 、王安红 、郭燕飞 、吕麒鹏 、韩丹 、沈汉 、邢志鹏 、宁爱平 、马世杰 、蒋兴勇 、任飞 、卢国艺 、林浩 、张治强 、唐莹 、韦一 、葛宏涛 、范亚飞 、杜飞 、张文城 、李璋 、梁相鹏 、赵永先 、曹莹 、郝智超 、武金波 、黄福贵 、黄兵 、饶龙军 、姚明 、祝波 、蔡俊杰 、唐光明 、陈永论 、廖海冰 、蔡明柱 、王辉 、唐环 、盛小木 、张承军 、宋伟峰 、李顺 、李长峰 、贾孝荣 、陈树斌 、骆成昌 、刘松林 、王萃东 、石方元 、陈磊 、马福斌 、王孟哲 、胡旺安 、单娜 、相宇阳 、王珲荣 、陈民杰 、张雷 、赵光礼 、张维瑜 、黄灵智 、许剑 、刘崇 、张宝宝 、李修录 、胡钊 、赵金跃 、曹芊 、李俊 、李俊明 、刘江南 、曹佶 、范广峰 、陈晓锋 、孙沛 、刘建喜 、彭建文 、朱绍德 、杨云龙 、李侃戈 、周睿京 。