地方标准《印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法》由安徽省有色金属标准化技术委员会归口上报，主管部门为安徽省市场监督管理局。

主要起草单位 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心 、深圳市贝赛检测技术有限公司 。

主要起草人 顾菲菲 、晋晓峰 、丁勇 、陈庆国 、方少舟 、赵亮 、刘小娟 、何莹 、吴媛霞 、程 雪芬 、聂昕 。

备案号：65133-2019。

备案公告： 2019年第4号 。

本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。