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国家标准《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》 由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)

主要起草单位 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心陕西生益科技有限公司苏州生益科技有限公司CQC南京认证中心山东金宝电子股份有限公司广州宏仁电子工业有限公司中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司中国电子技术标准化研究院

主要起草人 苏晓声杨艳杨中强刘潜发蔡巧儿韩彦峰王小兵张华李远吕吉葛鹰王金瑞罗鹏辉张乃红刘雪萍邢会丽刘浩张盘新曹易

目录

标准状态

代替了以下标准

GB/T 4722-1992 (全部代替)

印制电路用覆铜箔层压板试验方法
当前标准

GB/T 4722-2017 现行

印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

基础信息

标准号
GB/T 4722-2017
发布日期
2017-05-31
实施日期
2017-12-01
全部代替标准
GB/T 4722-1992
标准类别
方法
中国标准分类号
L30
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

起草单位

起草人

苏晓声
杨艳
蔡巧儿
韩彦峰
李远
吕吉
罗鹏辉
张乃红
刘浩
张盘新
杨中强
刘潜发
王小兵
张华
葛鹰
王金瑞
刘雪萍
邢会丽
曹易

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