国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、国家电子电路基材工程技术研究中心 、陕西生益科技股份有限公司 。

主要起草人 苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。