国家标准项目《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 陕西生益科技股份有限公司 、广东全宝科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、广东生益科技股份有限公司 、国家电子电路基材工程技术研究中心 。

本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。 本文件代替GB/T 31988-2015《印制电路用铝基覆铜箔层压板》，与GB/T 31988-2015相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a） 增加了热导率级别为E级的产品型号（见4.1、6.3）； b） 更改了玻璃化转变温度的要求（见6.3，GB/T 31988-2015的6.3）； c） 增加了卤素含量的要求（见6.3、7.16）。