国家标准计划《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 陕西生益科技股份有限公司 、广东全宝科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、广东生益科技股份有限公司 、国家电子电路基材工程技术研究中心 。

印制电路用铝基覆铜箔层压板具有高导热、高耐热性、高可靠性等性能特点，满足各类LED照明、发动机、电源等的技术要求，被广泛应用于各类LED照明、发动机、电源领域，生产技术成熟，使得印制电路用铝基覆铜箔层压板成为当前LED等散热领域的主导产品之一。

它是LED照明等领域技术发展应用的基础，也是我国发展低碳减排等环保产业的关键基础材料之一，具有广阔的应用前景。

但国内目前印制电路用铝基覆铜箔层压板的国家标准已近十年没有更新，有些内容已不适应技术的发展。

本次修订印制电路用铝基覆铜箔层压板的国家标准，主要是增加更高端的产品，热导率更高，补充新的技术要求以适应技术的发展，同时就原标准中表达不当的内容进行完善，本标准的修订，将促进我国铝基板行业的发展与进步，加强对下游散热电子产品的产业链的支撑，也能够推动上游高端原材料的发展与进步，有利于国内产品质量和性能的提高。

本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。 本文件代替GB/T 31988-2015《印制电路用铝基覆铜箔层压板》，与GB/T 31988-2015相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： a） 增加了热导率级别为E级的产品型号（见4.1、6.3）； b） 更改了玻璃化转变温度的要求（见6.3，GB/T 31988-2015的6.3）； c） 增加了卤素含量的要求（见6.3、7.16）。