国家标准计划《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会。 拟实施日期:发布后7个月正式实施。
主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、国家电子电路基材工程技术研究中心 、陕西生益科技股份有限公司 。
主要起草人 苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。
20081126-T-469 已发布
31 电子学 |
31.180 印制电路和印制电路板 |