行业标准《微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法》由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、航天电子科技集团公司第七七二研究所 、中国电子科技集团公司第十三研究所等 。

主要起草人 安琪 、林建京 、张崤君等 。

备案号：63630-2018。

备案公告： 2018年第6号 。