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厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

行业标准-SJ 电子 推荐性 废止

行业标准《厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料》，主管部门为电子工业部。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
SJ/T 10454-1993
发布日期
1993-12-17
实施日期
1994-06-01
主管部门
电子工业部
行业分类
无

备案信息

备案号：0063-1994。

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