行业标准 - 全国标准信息公共服务平台

行业标准《混和集成电路用被釉钢基片》，主管部门为电子工业部。

目录

标准状态

基础信息

标准号: SJ/T 10456-1993
发布日期: 1993-12-17
实施日期: 1994-06-01

主管部门: 电子工业部
行业分类: 无

备案信息

备案号：0063-1994。

相近标准(计划)

SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料

SJ/T 10243-1991 微波集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 14620-2013 薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

GB/T 14619-2013 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片

YY/T 1152-2009 生物芯片用醛基基片

20221698-T-609 氮化硅陶瓷基片

GB/T 33752-2017 微阵列芯片用醛基基片

JB/T 8736-1998 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片

20232239-T-605 桥梁用结构钢

版权所有侵权必究
主管：国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会
主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
支持电话：010-82261036
备案号：京ICP备18022388号-1