注册

硅基光电子工艺设计包通用要求

行业标准-SJ 电子 推荐性 现行

行业标准《硅基光电子工艺设计包通用要求》，主管部门为工业和信息化部。

目录

标准状态

  1. 发布
  2. 实施
  3. 废止

基础信息

标准号
SJ/T 12075-2025
发布日期
2025-12-19
实施日期
2026-07-01
中国标准分类号
L 50
国际标准分类号
31.26
31 电子学
主管部门
工业和信息化部
行业分类
无

备案信息

备案号：106830-2026。

备案公告： 2026年第7号 。

相近标准(计划)

SJ/T 12076-2025  硅基光电子芯片封装设计导则
SJ/T 12074-2025  光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法
20262641-Z-339  硅基光电子片上器件测试方法 第1部分：光耦合器
20262642-Z-339  硅基光电子片上器件测试方法 第2部分：波导式光探测器
GB/T 28276-2012  硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
NB/T 13002-2015  生物液体燃料加工转化工艺包设计规定
GB/T 32815-2016  硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
20264638-Z-469  微机电系统（MEMS）技术 硅基转接板（TSV）工艺技术规范
NB/T 11223-2023  硅基薄膜异质结光伏组件技术要求
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：010-82261054
  • 备案号：京ICP备18022388号-1