注册

国家标准计划《硅片切口尺寸测试方法》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委

主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司万向硅峰电子股份有限公司

主要起草人 杜娟孙燕卢延廷楼春兰

目录

项目进度

当前标准计划

20081131-T-469 已发布

硅片切口尺寸测试方法
已发布标准

基础信息

计划号
20081131-T-469
制修订
制定
项目周期
24个月
下达日期
2008-11-03
标准类别
方法
中国标准分类号
H80
国际标准分类号
29.045
29 电气工程
29.045 半导体材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

杜娟
孙燕
卢延廷
楼春兰

相近标准(计划)