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国家标准《硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。

主要起草单位 有研半导体材料有限公司 、山东有研半导体材料有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、优尼康科技有限公司 、中环领先半导体材料有限公司 、浙江海纳半导体有限公司 、麦斯克电子材料股份有限公司 、翌颖科技(上海)有限公司 、开化县检验检测研究院 。

主要起草人 徐继平 、宁永铎 、卢立延 、孙燕 、张海英 、由佰玲 、潘金平 、李扬 、胡晓亮 、张雪囡 、楼春兰 、盘健冰 。

目录

标准状态

当前标准

GB/T 40279-2021 现行

硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法

基础信息

标准号
GB/T 40279-2021
发布日期
2021-08-20
实施日期
2022-03-01
标准计划
20190796-T-469
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
国际标准分类号
77.040
77 冶金
77.040 金属材料试验
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

徐继平
宁永铎
张海英
由佰玲
胡晓亮
张雪囡
卢立延
孙燕
潘金平
李扬
楼春兰
盘健冰

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