国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市标准技术研究院 。
主要起草人 高金环 、彭浩 、高瑞鑫 、沈彤茜 、裴选 、刘玮 。
20141822-T-339 已发布
| 31 电子学 |
| 31.080 半导体分立器件 |
| 31.080.01 半导体分立器件综合 |
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20:2008。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响。
全国标准信息公共服务平台
