国家标准计划《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子技术研究院 、柔检（嘉兴）科技有限公司 、浙江迈沐智能科技有限公司 、厦门大学 、中国电子科技集团公司第四十七研究所 、东莞市惟思德科技发展有限公司 、中国计量大学 、浙江工业大学 、福建师范大学 、粤芯半导体技术股份有限公司 、上海交通大学 、华航环境发展有限公司 。

主要起草人 路国光 、杨晓锋 、来萍 、牛皓 、朱海斌 、韦覃如 、彭光健 、何志峰 、陈思 、马丙戌 、简晓东 、高汭 、周浩淼 、朱明敏 、孙虎 、洪文晶 、翁章钊 、章文福 、赵鹤然 、范剑峰 、王海建 、倪毅强 、么宇 、吴永君 、马少鹏 、陈颖 、范博文 、周士潮 、邢同振 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62951-3:2018。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分：柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价。