国家标准《半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法》 由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 工业和信息化部电子第五研究所 、浙江清华柔性电子技术研究院 、柔检（嘉兴）科技有限公司 、浙江迈沐智能科技有限公司 、厦门大学 、河北北芯半导体科技有限公司 、芯体素(杭州)科技发展有限公司 、浙江工业大学 、福建师范大学 、哈尔滨工业大学 、中国计量大学 、上海交通大学 、苏州矩阵光电有限公司 、中国电子科技集团公司第五十五研究所 、广东润宇传感器股份有限公司 、安徽邦仪科技有限公司 。

主要起草人 杨晓锋 、朱海斌 、路国光 、牛皓 、来萍 、付志伟 、彭光健 、何志峰 、田艳红 、陈岑 、孙虎 、洪文晶 、陈思 、马丙戌 、简晓东 、翁章钊 、范剑峰 、王海建 、倪毅强 、石高明 、田万春 、郭怀新 、马少鹏 、陈颖 、朱明敏 、周浩淼 、褚昆 、朱忻 、王冬云 、周南嘉 、童林聪 、韩龙飞 、阮炳权 、戴彬 、邢同振 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62951-5:2019。

采标中文名称:半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第5部分：柔性材料热特性测试方法。