国家标准计划《大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后3个月正式实施。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 、无锡市同步电子科技有限公司 、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所 、广东正业科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。

主要起草人 何安 、陈懿 、叶伟 、徐地华 、郭晓宇 、拜卫东 、范斌 、杨鹏 、陈长生 、楼亚芬 、曹易 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 63055:2023。

采标中文名称:大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构。