国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第4-18部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用高性能环氧E玻纤布粘结片》由 TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。
主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、江苏赛西科技发展有限公司 、湖南维胜科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、苏州生益科技有限公司 、浙江华正新材料股份有限公司 、陕西生益科技有限公司 、江苏生益特种材料有限公司 、江西生益科技有限公司 、常熟生益科技有限公司 、南亚新材料科技股份有限公司 、深南电路股份有限公司 。
主要起草人 刘潜发 、冯椿婷 、刘文龙 、刘申兴 、李斌 、袁告 、黄灿 、薛超 、张钰涵 、丁烨 、任英杰 、何小玲 、李志光 、熊博明 、王隽 、刘贝 、戴善凯 、粟俊华 、陈雨薇 、戴炯 。
20252007-T-339 正在批准
| 31 电子学 |
| 31.180 印制电路和印制电路板 |
本标准修改采用IEC国际标准:IEC 61249-4-18:2013。
采标中文名称:印制电路和其它内连接结构用材料 第4-18部分:不覆铜的预浸料系列分规范 多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性(垂直燃烧)的E玻璃纤维布增强高性能环氧粘结片。