国家标准计划《印制电路板及其他互连结构用材料 第4-14部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用环氧E玻纤布粘结片》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 苏州生益科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、常熟生益科技有限公司 、广东生益科技股份有限公司 、陕西生益科技有限公司 、江苏生益特种材料有限公司 、江西生益科技有限公司 、浙江华正新材料股份有限公司 、南亚新材料科技股份有限公司 、江苏博敏电子有限公司 、深南电路股份有限公司 、中国电子工业标准化技术协会 、泰山玻璃纤维邹城有限公司 。

主要起草人 丁烨 、刘申兴 、冯椿婷 、薛超 、张钰涵 、戴善凯 、刘潜发 、李志光 、熊博明 、王隽 、刘贝 、何小玲 、刘佳楠 、粟俊华 、陈雨薇 、孙炳合 、陈世金 、戴炯 、张福力 、李伟 。

本标准修改采用IEC国际标准：IEC 61249-4-14:2009。

采标中文名称:印制电路和其它内连接结构用材料 第4-14部分：不覆铜的预浸料系列分规范 多层印制电路板无铅装联用限定燃烧性的E玻璃纤维布增强环氧粘结片。