国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 河北北芯半导体科技有限公司 、吉林江机特种工业有限公司 、中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳创智芯联科技股份有限公司 、深圳市威兆半导体股份有限公司 、深圳市安信达存储技术有限公司 、江苏长晶科技股份有限公司 、中科亿海微电子科技（苏州）有限公司 、深圳市永迦电子科技有限公司 、深圳市晶存科技股份有限公司 、明光瑞智电子科技有限公司 、广东阿达半导体设备股份有限公司 、广州盛中电子有限公司 、深圳市微容电子元器件有限公司 、广东金昇智能数控有限公司 、先之科半导体科技（东莞）有限公司 。

主要起草人 高若源 、李延林 、曹耀龙 、孙哲 、胡松祥 、周振华 、王伟 、尹丽晶 、姚玉 、李伟聪 、席善斌 、李修录 、杨国江 、魏育成 、韩买兴 、邢普润 、文建伟 、蒋鸿斌 、关晓鸣 、徐兴华 、刘杰 、叶树华 、范国荣 、巫宏军 、骆宗友 。

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-20-1:2019。

采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输。