国家标准计划《半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范》由 TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 宁波东盛集成电路元件有限公司 。

主要起草人 任忠平 、尹国钦 。