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电子装联高质量内部互连用焊锡膏

Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
国家标准计划 修订 推荐性

国家标准计划《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 。

目录

项目进度

  1. 起草
  2. 征求意见
  3. 审查
  4. 批准
  5. 发布
修订了以下标准

GB/T 31475-2015 （全部代替）

电子装联高质量内部互连用焊锡膏
当前标准计划

20256169-T-339 正在起草

电子装联高质量内部互连用焊锡膏

基础信息

计划号
20256169-T-339
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2025-10-31
标准类别
产品
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部（电子）

起草单位

深圳市唯特偶新材料股份有限公司

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