国家标准计划《电子装联高质量内部互连用焊锡膏》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 浙江强力控股有限公司 、深圳市唯特偶新材料股份有限公司 、苏州优诺电子材料科技有限公司 、深圳市亿铖达工业有限公司 、深圳市福英达工业技术有限公司 、有研纳微新材料（北京）有限公司 、中国电子技术标准研究院 、北京朝铂航科技有限公司 、深圳市兴鸿泰锡业有限公司 、深圳市同方电子材料有限公司 、深圳市永佳润金属有限公司 、厦门及时雨焊料有限公司 、东莞市千岛金属锡品有限公司 、天津市青禾科技发展有限公司 、工业和信息化部电子第五研究所 、北京康普锡威科技有限公司 、桂林电子科技大学 、深圳市可为锡业有限公司 、广州先艺电子科技有限公司 。

主要起草人 黄鲁江 、李维俊 、胡文学 、徐金华 、王思远 、朱捷 、薛超 、孟昭辉 、邢壁凡 、肖大维 、蔡伟佳 、王少华 、曹建平 、于耀强 、刘子莲 、尹冬凡 、黄家强 、刘伟俊 、林晓明 、陈卫民 。