注册

电子装联高质量内部互连用助焊剂

Soldering fluxes for high-quality interconnections in electronics assembly
国家标准计划 修订 推荐性

国家标准计划《电子装联高质量内部互连用助焊剂》由 TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口 ，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 深圳市唯特偶新材料股份有限公司 。

目录

项目进度

  1. 起草
  2. 征求意见
  3. 审查
  4. 批准
  5. 发布
修订了以下标准

GB/T 31474-2015 （全部代替）

电子装联高质量内部互连用助焊剂
当前标准计划

20256168-T-339 正在起草

电子装联高质量内部互连用助焊剂

基础信息

计划号
20256168-T-339
制修订
修订
项目周期
16个月
下达日期
2025-10-31
标准类别
产品
国际标准分类号
31.180
31 电子学
31.180 印制电路和印制电路板
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会
执行单位
全国印制电路标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部（电子）

起草单位

深圳市唯特偶新材料股份有限公司

相近标准(计划)

GB/T 31474-2015  电子装联高质量内部互连用助焊剂
20256169-T-339  电子装联高质量内部互连用焊锡膏
GB/T 31476-2015  电子装联高质量内部互连用焊料
GB/T 31475-2015  电子装联高质量内部互连用焊锡膏
20063392-T-339  印制电路及电子装联技术术语 第2部分：电子装联技术常用术语
GB/T 45660-2025  电子装联技术 电子模块
SJ/T 10565-1994  印制板组装件装联技术要求
CB 1085.9-1989  仪器仪表制造工时定额 整机电器装联
20213165-T-339  无铅装联多层印制板用无卤环氧E玻纤布粘结片
DB44/T 679-2009  无铅电子焊接用助焊剂
  • 版权所有 侵权必究
  • 主管：国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会
  • 主办：国家市场监督管理总局国家标准技术审评中心
  • 技术支持：北京中标赛宇科技有限公司
  • 支持电话：010-82261036
  • 备案号：京ICP备18022388号-1