国家标准计划《硅片表面薄膜厚度的测试 光学反射法》由 TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行 ，主管部门为国家标准委。 拟实施日期：发布后6个月正式实施。

主要起草单位 有研半导体材料有限公司 、山东有研半导体材料有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、优尼康科技有限公司 、中环领先半导体材料有限公司 、浙江海纳半导体有限公司 、麦斯克电子材料股份有限公司 、翌颖科技（上海）有限公司 、开化县检验检测研究院 。

主要起草人 徐继平 、宁永铎 、卢立延 、孙燕 、张海英 、由佰玲 、潘金平 、李扬 、胡晓亮 、张雪囡 、楼春兰 、盘健冰 。