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国家标准计划《300 mm硅片表面纳米形貌的评价方法》由 TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准委。 拟实施日期:发布后6个月正式实施。

主要起草单位 山东有研艾斯半导体材料有限公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司西安奕斯伟材料科技股份有限公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司上海晶盟硅材料有限公司浙江晶越半导体有限公司上海超硅半导体股份有限公司深圳中科飞测科技股份有限公司郑州合晶硅材料有限公司江苏神州半导体科技有限公司扬帆半导体(江苏)有限公司

主要起草人 朱晓彤宁永铎刘云霞陈仁彬张海英张婉婉徐新华顾广安高冰陈猛马砚忠钟佑生朱培文杨杰

目录

项目进度

当前标准计划

20250148-T-469 正在批准

300 mm硅片表面纳米形貌的评价方法

基础信息

计划号
20250148-T-469
制修订
制定
项目周期
18个月
下达日期
2025-01-27
标准类别
方法
中国标准分类号
H21
国际标准分类号
77.040
77 冶金
77.040 金属材料试验
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准委

起草单位

起草人

朱晓彤
宁永铎
张海英
张婉婉
高冰
陈猛
朱培文
杨杰
刘云霞
陈仁彬
徐新华
顾广安
马砚忠
钟佑生

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