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国家标准《印制板用铜箔试验方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC3(全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会

主要起草单位 咸阳瑞德电子技术有限公司苏州福田金属有限公司广东生益科技有限公司山东金宝电子股份有限公司联合铜箔(惠州)有限公司中国电子技术标准化研究院

主要起草人 高艳茹刘筠顾葵忱蔡巧儿孟庆统曹易等

目录

标准状态

当前标准

GB/T 29847-2013 现行

印制板用铜箔试验方法
修订计划

20231005-T-469 正在起草

印制板用铜箔测试方法

基础信息

标准号
GB/T 29847-2013
发布日期
2013-11-12
实施日期
2014-04-15
标准类别
方法
中国标准分类号
L90
国际标准分类号
31.030
31 电子学
31.030 电子技术专用材料
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
主管部门
国家标准化管理委员会

起草单位

起草人

高艳茹
刘筠
孟庆统
曹易
顾葵忱
蔡巧儿

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