国家标准《印制板用铜箔测试方法》 由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口，TC203SC3（全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会）执行 ，主管部门为国家标准委。

主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 、四川铭丰电子材料科技有限公司 、山西北铜新材料科技有限公司 、广东盈华电子科技有限公司 、江苏铭丰电子材料科技有限公司 、重庆宇隆光电科技股份有限公司 、深圳惠科新材料股份有限公司 、灵宝金源朝辉铜业有限公司 、俊萱新材料（杭州）有限公司 、陕西宝昱科技工业股份有限公司 、深圳市凌航达电子有限公司 、江西省江铜铜箔科技股份有限公司 。

主要起草人 曹可慰 、王朋举 、吴婷 、李雪平 、张宝帅 、史泽远 、明智耀 、赵俊莎 、吴怡然 、徐建伟 、赵晓辉 、唐建明 、曾昭峰 、徐蛟龙 、钱研 、柴胜利 、王春文 、余科淼 。